應力篩選規(guī)范列表
應力篩選規(guī)范：
|
MIL-202C-106、107
|
電子及電器部件試驗方法標準
|
|
MIL-781
|
可靠性試驗方法手冊
|
|
HB/Z213
|
機載電子設備環(huán)境應力篩選指南
|
|
HB6206
|
機載電子設備環(huán)境應力篩選方法
|
|
JESD22-A109-A
|
器密試驗方法
|
|
TE000-AB-GTP-020
|
環(huán)境應力篩選要求與海軍電子設備應用
|
|
CFR-Title 47-Chapter I-68.302
|
美國聯(lián)邦通訊委員會環(huán)境仿真
|
|
GJB/Z34
|
電子產(chǎn)品定量環(huán)境應力篩選指南
|
|
HB/Z213
|
組件級環(huán)境應力篩選
|
溫度循環(huán)：
|
EC 68-2-14
|
溫度變化
|
|
MIL-STD-2164
|
電子設備環(huán)境應力篩選方法=GJB1032-1990
|
|
GJB1032-1990
|
電子設備環(huán)境應力篩選方法
|
|
DOD-HDBK-344
|
電子設備環(huán)境應力篩選=GJB/Z34-1993
|
|
NABMAT-9492
|
美軍海軍制造篩選
|
|
JIS C5030
|
熱循環(huán)試驗
|
零件預燒試驗：
|
MIL-STD-883,Method 1008
|
預燒
|
|
MIL-STD-883,Method 1015
|
(IC類預燒)
|
|
MIL-STD-750,Method 1038
|
(二極管類預燒)
|
|
MIL-STD-750,Method1039
|
晶體管類預燒)
|
|
MIL-STD-883,Method 1010
|
溫度循環(huán)
|
|
MIL-M-38510
|
軍用微型電路的一般規(guī)格
|
|
MIL-S-19500
|
半導體器件要求和特點
|
系統(tǒng)預燒：
|
MIL-781
|
可靠性設計鑒定與生產(chǎn)接收試驗
|
|
MIL-810
|
美國軍標環(huán)境工程考慮和實驗室試驗
|