可靠性測(cè)試
加速度測(cè)試
大多數(shù)半導(dǎo)體器件在正常使用情況下的使用壽命會(huì)延長多年。但是，我們不能等待數(shù)年才能研究設(shè)備;我們必須增加施加的壓力。施加的應(yīng)力可增強(qiáng)或加速潛在的故障機(jī)制，幫助確定根本原因，并幫助 我們 采取措施防止故障模式。
在半導(dǎo)體器件中，一些常見的促進(jìn)劑是溫度、濕度、電壓和電流。在大多數(shù)情況下，加速測(cè)試不會(huì)改變故障的物理特性，但確實(shí)會(huì)改變觀察時(shí)間。加速和使用條件之間的轉(zhuǎn)換稱為“降額”。
高加速測(cè)試是基于JEDEC的資格測(cè)試的關(guān)鍵部分。以下測(cè)試反映了基于 JEDEC 規(guī)范 JESD47 的高加速條件。如果產(chǎn)品通過了這些測(cè)試，則這些設(shè)備在大多數(shù)用例中都是可以接受的。
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HTOL
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JESD22-A108型
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溫度和電壓
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溫度循環(huán)
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JESD22-A104型
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溫度和溫度變化率
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溫度濕度偏差
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JESD22-A110型
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溫度、電壓和濕度
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烏哈斯特
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JESD22-A118型
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溫度和濕度
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儲(chǔ)存烘烤
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JESD22-A103型
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溫度
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根據(jù) JESD22-A104 標(biāo)準(zhǔn)，溫度循環(huán) （TC） 使設(shè)備在兩者之間發(fā)生極端高溫和低溫轉(zhuǎn)換。該測(cè)試是通過將設(shè)備暴露在這些條件下循環(huán)預(yù)定的循環(huán)次數(shù)來執(zhí)行的。
HTOL 用于確定設(shè)備在高溫下和工作條件下的可靠性。根據(jù) JESD22-A108 標(biāo)準(zhǔn)，該測(cè)試通常在較長的時(shí)間內(nèi)運(yùn)行。
溫度濕度偏置/偏置高加速應(yīng)力試驗(yàn) （BHAST）
根據(jù) JESD22-A110 標(biāo)準(zhǔn)，THB 和 BHAST 使設(shè)備在電壓偏置下處于高溫和高濕條件下，目的是加速設(shè)備內(nèi)部的腐蝕。THB 和 BHAST 具有相同的目的，但 BHAST 條件和測(cè)試程序使可靠性團(tuán)隊(duì)能夠比 THB 更快地進(jìn)行測(cè)試。
高壓滅菌器和無偏 HAST 決定了設(shè)備在高溫和高濕條件下的可靠性。與 THB 和 HASHT 一樣，它被執(zhí)行以加速腐蝕。然而，與這些測(cè)試不同的是，這些單位不會(huì)受到偏差的壓力。
HTS（也稱為烘烤或 HTSL）用于確定設(shè)備在高溫下的長期可靠性。與 HTOL 不同，該設(shè)備在測(cè)試期間不處于運(yùn)行條件下。
靜電荷是靜止時(shí)的不平衡電荷。通常，它是由絕緣體表面摩擦在一起或拉開而產(chǎn)生的;一個(gè)表面獲得電子，而另一個(gè)表面失去電子。其結(jié)果是稱為靜電荷的不平衡電氣條件。
當(dāng)靜電荷從一個(gè)表面移動(dòng)到另一個(gè)表面時(shí)，它成為靜電放電 （ESD），并以微型閃電的形式在兩個(gè)表面之間移動(dòng)。
當(dāng)靜電荷移動(dòng)時(shí)，它會(huì)變成一種電流，會(huì)損壞或破壞柵極氧化物、金屬層和結(jié)。
JEDEC以兩種不同的方式測(cè)試ESD：
1. 人體模式（HBM）
為模擬人體通過設(shè)備將累積的靜電荷釋放到地面的動(dòng)作而開發(fā)的組件級(jí)應(yīng)力。
2. 充電設(shè)備型號(hào) （CDM）
根據(jù) JEDEC JESD22-C101 規(guī)范，模擬生產(chǎn)設(shè)備和過程中發(fā)生的充電和放電事件的組件級(jí)應(yīng)力。
