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inTEST 熱流儀半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試

美國(guó) inTEST 高低溫測(cè)試機(jī)可與愛德萬(wàn) advantest, 泰瑞達(dá) teradyne, 惠瑞捷 verigy 工程機(jī)聯(lián)用, 進(jìn)行半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試. inTEST 高低溫測(cè)試機(jī)可以快速提供需要的模擬環(huán)境溫度滿足半導(dǎo)體芯片的溫度沖擊和溫度循環(huán)測(cè)試.

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    半導(dǎo)體芯片溫度測(cè)試案例: 某半導(dǎo)體廠商選用 inTEST-Temptronic thermostream ATS-710-M 高速溫度測(cè)試機(jī), 提供循環(huán)測(cè)試溫度:-80°C 至 +225°C,每秒可快速升溫/降溫 18 °C,成功完成芯片的高低溫循環(huán)測(cè)試, 疲勞失效測(cè)試.


    inTEST-Temptronic ATS-710-M 提供 2 種檢測(cè)模式 Air Mode 和 DUT Mode,溫度顯示精度:±1°C (通過美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院 NIST 校準(zhǔn)) ,不需要液態(tài)氮?dú)?(N2) 或液態(tài)二氧化碳 (CO2)冷卻。

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